직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 식각 조건 튜닝 시 reflected power 발생과 공정 조건 관계
안녕하세요. 공정 엔지니어는 아니지만 소재 식각 저항 특성 평가를 위해 RIE-CCP 공정 조건을 잡고 있습니다. 그런데 조건에 따라 reflected power가 튀면서 플라즈마가 불안정하게 깜박 거리는 현상이 발생하여 일단은 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시켜놓았으나, 궁금한 부분이 있어 질문 드립니다. 1. 이렇게 반사전력이 발생하는게 공정 튜닝이나 진행시 흔하게 발생하는 이슈인가요? 2. 발생했을 경우, 제가 했던 것처럼 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시키는게 맞는 방법인가요? 3. 아무래도 공정 조건에 대한 지식이 없다보니 기존에 보유하고 있던 icp 레시피에서 조금씩 바꾸면서 진행했는데 ccp 타입이라 문제가 발생한건가 싶기도 합니다.. 식각 장비에 따라서 평균적으로 사용하는 파워대나 압력, 유량같은 파라미터를 다르게 설정하는지 궁금합니다. 감사합니다.
2026.03.17
답변 6
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
1. 흔하게 발생하는 일입니다. 공정을 최적화 했더라도 기타 여러 가지 원인으로 종종 발생합니다. 2. 공정 관점에서 보는 그런데 설비 관점에서 보면 파츠의 노후화, 전 스텝영향성, 시편의 영향성 등을 종합적으로 고려해야합니다. 3. CCP와 ICP는 플라즈가 발생 원리 자체가 다르기 때문에 RF 계열 문제가 발생한 것으로 보여집니다. 평균적으로 사용하는 파라미터는 논문을 참고하세요.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취준한파속 고생많습니다. 질문에 대해 답변드리겠습니다,네 공정 모니터링 하다보면, 흔하게 발생하는 이슈입니다. 네 그러다보니 조치법도 어느정도 고정되어있는데요, 말씀해주신 부분대로 조치하고 있습니다. 당연히 장비에 따른 파라미터 변수 설정은 다 다릅니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)네 흔하게 발생해요 2)파라미터 변경할때도 있고 특정 파츠들 교체하기도 해요 3)장비 모델별로 파라미터는 다 달라요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ RIE-CCP 공정에서 reflected power가 튀며 플라즈마가 불안정해지는 현상은 공정 튜닝 과정에서 비교적 흔히 발생합니다. 임피던스 매칭이 맞지 않거나 압력·가스 조성 변화로 플라즈마 밀도가 달라질 때 나타납니다. 파워, 가스 유량, 압력을 조정해 안정화시키는 접근도 일반적인 방법이며 매칭 네트워크가 안정적으로 RF를 전달하도록 조건을 찾는 과정입니다. 또한 ICP 레시피를 CCP에 그대로 적용하면 플라즈마 밀도와 결합 방식이 달라 문제가 생길 수 있습니다.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 67%
● 채택 부탁드립니다 ● RIE CCP 공정에서 reflected power가 발생하며 플라즈마가 불안정해지는 현상은 비교적 흔하게 발생하는 이슈입니다. 플라즈마 임피던스와 RF 매칭 상태가 맞지 않을 때 반사전력이 증가하며 깜박임이 나타날 수 있습니다. 이런 경우 파워, 가스 유량, 압력 조건을 조정해 플라즈마 밀도와 임피던스를 안정화시키는 방식은 일반적으로 사용하는 접근입니다. 다만 ICP와 CCP는 플라즈마 생성 방식과 밀도 특성이 달라 동일한 레시피를 그대로 적용하면 불안정이 발생하기 쉽습니다. 장비 타입과 챔버 구조에 따라 파워 범위, 압력, 가스 유량의 안정 구간이 다르기 때문에 CCP 기준으로 조건을 새롭게 스윕하면서 안정 구간을 찾는 방식으로 접근하는 것이 가장 일반적인 방법입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
1. 현업에서도 플라즈마 파워가 낮아지거나 높아지거나 파동을 그리긴 하나 훅 낮아지고 높아지는 경우에는 센서가 바로감지하며 그렇게되면 장비안정성이 떨어지므로 최대한 값 산포를 유지하려고 노력합니다. 흔하진 않아요 ㅎ 설비문제가생기면 훅 떨어집니다 2. 보통 발생하면 다른 조건을 바꿔서 맞추기보다는 부품을 교체하거나 다른 설비로 path를 전환합니다. 그게어렵다면, 최대한 그 플라즈마를 사용하는 제품을 줄이고 그게안된다면 최후로 레시피를 변경해서 파워 압력 등을 조절하는데... 공정레시피는 최적화돼있어서 잘 건드리지는 않습니다. 다만 질문자분은 자소서나 이런데는 충분히 어필하기 좋은 소재인 것 같아요~ 3. 코일 타입을 바꾸면 공정레시피를 다시잡아야합니다. 소스파워가 달라지니..이런식으로 엮어서 어필하면 좋을 듯 해요~~
함께 읽은 질문
Q. 만료된 어학(중국어) 기입 고민
안녕하세요 삼성전자ds 공종기술 직무 희망하고 이번 상반기에 중고신입으로 지원할 예정입니다 제가 현재 영어는 토스 ih로 있고(만료x) 2022년에 중국어 hsk 4급을 취득했었습니다 우선 취미로 취득했고 나중에는 TSC 4급이나 HSK 5급 취득할 예정입니다 시기상 상반기 공고 나오기 전에 갱신하기는 어려울 것 같아서 예전에 취득했던 hsk4급을 기입해도 괜찮을지 고민입니다 (구글 검색 시 중국어도 2년이더라고요) 상반기 떨어지면 바로 자격증 딸 생각입니다
Q. 삼성전자 파운드리 공정기술에서
분석Tool을활용한공정/ 설비문제원인분석및해결이라고 하는데 이때 사용하는 분석Tool이 무엇인지 궁금합니다!
Q. TSP총괄 공정기술 + 패키지 개발
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

